【STV 박란희 기자】삼성전자 디바이스솔루션(DS, 반도체) 부문의 지난해 4분기 영업이익이 3조 원에 미치지 못했다.

레거시(범용) 메모리 가격 약세가 이어진데다 파운드리(반도체 위탁생산) 부문 적자 폭도 커지며 예상보다 실적이 하회한 것으로 보인다.

삼성전자는 범용 제품 비중을 축소하고 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가 제품 확대를 위해 선단공정 전환을 빠르게 하겠다는 계획이다.

미국 블룸버그통신은 31일 “삼성전자가 엔비디아로부터 5세대 HBM HBM3E 8단 제품 공급을 승인받았다”라고 보도했다.

블룸버그는 이날 익명 소식통을 인용해 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아로부터 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 전했다.

이 제품은 엔비디아의 중국 전용 저사양 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난해부터 반도체와 관련해 어려움을 겪고 있다.

SK하이닉스가 HBM반도체를 엔비디아에 독점 공급하다시피 하는 상황에서 삼성전자는 엔비디아의 품질 테스트에 통과하지 못해 경쟁력에 의문부호가 붙었다.

삼성전자 DS부문은 4분기 매출 30조 1000억 원, 영업이익 2조 9000억 원을 기록했다.

증권가에서는 삼성전자 DS부문이 4분기 3조 원대 영업이익을 기록할 것으로 기대했지만 시장 예상치를 밑도는 성작을 기록했다.

주요 사업 분야인 메모리는 모바일 및 PC용 제품 수요 약세로 인해 어려움을 겪었다.

HBM 매출도 기대에 미치지 못하면서 삼성전자의 기대 매출은 시장의 기대치를 만족시키지 못한 것으로 보인다.