【STV 박란희 기자】엔비디아가 큰 기대를 걸고 개발 중인 차세대 인공지능(AI) 전용 칩 ‘블랙웰’이 서버를 과열시키는 문제가 발견됐다고 로이터통신이 17일(현지시간) 보도했다.

블랙웰은 설계 결함으로 생산이 지연되는 등 최근에 문제가 이어지며 우려를 사고 있다.

로이터는 미국의 IT 전문매체 ‘더 인포메이션’을 인용해 블랙웰이 서버를 과열시키는 문제가 있다고 보도했다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했고, 올해 2분기에는 출시할 수 있다고 자신했다.

하지만 블랙웰 생산 과정에서 설계상 결함이 발견되면서 출시 시기가 당초 예상보다 최소 3개월 늦어졌다.

엔비디아는 지난 8월 실적 발표에서 블랙웰을 4분기부터 양산하겠다고 밝혔다.

이러한 상황에서 서버가 과열되는 문제가 또다시 발생했다. 엔비디아는 이런 문제를 해결하기 위해 서버랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에게 여러 차례 요구한 것으로 알려졌다.

이에 블랙웰 공식 출시는 다시 지연될 것으로 전망된다. 이는 주가에도 좋지 않은 영향을 끼칠 것으로 보인다.

엔비디아의 신제품이 될 블랙웰 칩은 기존 제품보다 30배 더 빠른 것으로 알려지며 시장의 기대를 받아왔다.

엔비디아 측은 로이터 통신의 논평 요청에 “엔비디아는 우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다”면서 “엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일”이라고 설명했다.

칩 하나에 4만 달러(약 5천584만원)나 되는 블랙웰은 엔비디아의 첨단 프로세스 2개를 비롯해 여러 부품으로 구성된다. 구성품이 많을수록 결함이 나올 확률이 높아진다.