【STV 박란희 기자】인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡길 수 있다고 시사했다.

황 CEO는 11일(현지시간) 미 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에서 키노트 연설에 나서 AI 칩 생산에 대해 이처럼 말했다고 블룸버그 통신이 전했다.

엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악한 업체로, 현재 양산되는 칩 모두를 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC에서 생산 중이다.

황 CEO는 이들 칩 생산을 전적으로 TSMC에 맡기고 있는 데 대해 “(그들이) 동종 업계 최고이기 때문”이라고 했다.

이어 그는 “우리는 그들이(TSMC가) 훌륭하기 때문에 사용한다”면서 “그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”라고 했다.

황 CEO는 ‘다른 업체’에 대해 구체적으로 언급하지 않았다. 하지만 엔비디아의 최신 칩 생산을 소화할 수 있는 업체가 TSMC 외에 삼성전자 뿐이라는 점을 감안하면 물량이 삼성전자로 넘어갈 수 있음을 시사한 것으로 보인다.

칩 생산에 있어 독점계약을 맺지 않고 경쟁 업체와도 협상할 경우 가격 협상에서 우위를 쥘 수 있기 때문에 TSMC 외에도 삼성전자 계약 가능성을 내비친 것으로 관측된다.

황 CEO는 “(AI 칩) 수요가 너무 많다”면서 “모두가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어한다”면서 자사의 칩의 인기를 강조했다.

엔비디아는 최신 칩 블랙웰에 대한 양산도 연내를 목표로 하고 있다.

황 CEO는 “기술 대부분을 자체 개발하고 있어 우리는 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다”라면서도 이러한 변화를 겪을 경우 칩 품질 저하로 이어질 수 있다며 신중함을 보이기도 했다.