한국수출입은행(은행장 방문규, 이하 ‘수은’)은 방 행장이 14일 오후 경기도 이천시에 소재한 반도체 특수소재 부품 생산 전문기업 디에스테크노를 방문했다고 밝혔다.
디에스테크노는 첨단 반도체 소자(CHIP)를 생산할 때 사용되는 소모성 부품 제조기업으로, 특수소재인 실리콘카바이드(SiC), 쿼츠(Quartz), 실리콘(Si)을 전문적으로 가공·취급하는 중소기업이다.
특히 이 기업은 화학기상증착법(CVD; Chemical Vapor Desposition)으로 제조된 고강도·고순도 소재인 CVD-SiC를 가공해 식각장비 내 웨이퍼가 흔들리지 않게 고정하는 링 등을 생산한다. CVD란 원하는 물질을 포함하고 있는 원료 가스를 기판 위에 공급해 화학적 반응을 일으켜 증착하는 방법이다.
안학준 디에스테크노 대표이사는 이날 면담 자리에서 “글로벌 반도체 생산량 증가에 따라 소모성 부품의 교체 주기 연장을 통한 생산원가 절감 및 생산성 향상을 위해 고강도·고순도 소재인 CVD-SiC 제품의 국내외 수요가 증가할 것으로 기대된다”며 “제품 경쟁력 강화 및 생산능력 확대를 위한 지속적인 기술개발 및 설비투자를 하기 위해선 수은의 적극적인 금융지원이 필요하다”고 말했다.
이에 대해 방 행장은 “국가 전략산업인 반도체 산업 육성을 위해 관련 기업이 필요로 하는 연구개발(R&D), 시설 투자자금, 수출에 필요한 운영자금 등 기업이 필요한 자금이 제때 원활히 지원될 수 있도록 수은이 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
앞서 수은은 1월 SK하이닉스, 산업은행과 함께 반도체 산업 소재·부품·장비 관련 중소·중견기업 육성을 위한 1000억원 규모의 반도체 전용 소부장 펀드를 조성하기로 합의한 바 있다.
